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型号：
产品时间：2024-08-27
简要描述：
英国牛津CM95铜箔测厚仪的应用领域?* 铜箔供应商/PCB基材供应商/PCB板制造商?* 测试在硬板，柔性板，单层或多层线路板表面的铜箔厚度?* 测试铜箔基材的厚度
| 品牌 | Hitachi/日立 |
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英国牛津CM95(便携式铜箔测厚仪)
CM95——是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
CM95产品由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品*的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。
英国牛津CM95铜箔测厚仪的技术参数
一秒之内测量铜箔厚度
消除高废料和返工造成的浪费——快速精确地识别特定铜箔厚度
*现有的能测量全范围铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪
消除板材的磨损——新的CM95有一个*的软探针防止铜表面被擦伤或损毁
耐久性强，使用方便
工厂调校，不需要标准片
低电量警告
CE认证
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